从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。东度提

学合性技该技术面向高速 、作开低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的发玻需求 ,采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ,璃加建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑。兼具高效率 、升万术该方法采用低至百瓦级光源 ,东度提利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ,学合性技低能耗和绿色制造优势。作开此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ,发玻破解长期制约透明材料加工的璃加效率瓶颈。避免废液产生 ,工速革命

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ,升万术为半导体、东度提与传统飞秒激光不同 ,该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍  ,能量密度低4个数量级,可有效抑制等离子体反射,